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MX25L3205DM2I-12G

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  • 其它信息:

    串行外设接口兼容模式0和模式3;33554432×1位结构或16777216×2位(2个I/O口读模式)结构;单电源操作:2.7~3.6V读、擦除和编程操作电压;1.5~2.5V低VCC写禁止;高性能:快速存取时间:86MHz串行时钟(15pF+1个TTL负载)和66MHz串行时钟(30pF+1个TTL负载),2个I/O口读模式的串行时钟:50MHz(15pF+1个TTL负载),快速编程时间:1.4ms(典型值)和5ms(最大值)/页(256字节每页),字节编程时间:9μs(典型值),连续编程模式(在字程序模式下自动增加地址),快速擦除时间:60ms(典型值)/扇区(4KB每扇区),0.7s(典型值)/块(64KB每块),14s(典型值)/芯片(16M位);低功率消耗:低动态读电流:在86MHz为25mA(最大值),在66MHz时为20mA(最大值)和在33MHz时为10mA(最大值);低动态编程电流:20mA(最大值),低动态擦除电流:20mA(最大值),低待机电流:20μA(最大值),深掉电模式:1μpA(典型值);典型100000次擦除/编程周期;封装:8引脚的SOP和WSON封装,16引脚的SOP封装

  • 引脚图:

    MX25L3205DM2I-12G引脚图

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